Ultra-Precise Multi-purpose Bond Test System
Hawk-8200S는 단일 본드테스터 기술의 정수를 담아낸 HAKW 시리즈의 핵심 모델로, 고정밀 접합 강도 평가를 위한 다양한 테스트 환경에 최적화되어 있습니다.
정밀도, 사용 편의성, 유연성을 모두 갖춘 본 제품은 반도체, LED, SMT, 전자부품 조립 공정 등 마이크로 본딩 공정의 품질 신뢰성 확보를 위한 필수 계측 장비로 인정받고 있습니다.
주요 응용 분야(Applications)
반도체 패키징 및 전자 조립
- wire pull, ball shear, Die shear, Bump shear, CBP pull, 고온 피로 시험 등
LED 및 디스플레이 공정
-미세접합 강도 분석, 수명 예측
WLP(Wafer Level Packaging) 테스트
- 마이크로 범프 및 CSP 구성요소 평가
정밀 소재 접합 테스트
- 초정밀 소재에 대한 전단 및 인장력 테스트
기능 및 특징(Key Features)
고정밀 테스트 성능
- 반복성(Reapeatability) ≤ ± 0.15%
- 전단/인장 시 Load-less 바닥 Touch ( ≤ 5g) 기능 탑재
- 본딩 파손 시 GF(Grams Force)정확 측정
다양한 테스트 모듈
- 손 쉬운 카트리지 및 Tool Tip 교체
- 전단(Shear), 인장(Pull), 피로(Fatigue)테스트 모듈 확장 가능
- 초정밀 마이크로 범프 전용 지그 지원
- 이미지 캡처 및 분석 옵션 지원
사용자 중심 인터페이스
- 인체공학적 시스템 설계로 작업 피로 최소화
- Windows 기반 GUI 프로그램 채택
- 고속/저속 가변 속도 제어 (XYZ Motorized Stage)
- 충돌 방지 Auto-sensing 기능
- 테스트 버튼 및 조이스틱을 통한 직관적 제어
검증된 신뢰성
- Jedec표준 기반테스트 규격
- 150개 이상의 글로벌 생산라인에서 운용 중
- 장기간 현장 검증된 하드웨어 및 소프트웨어 신뢰성
선택 옵션(Optional Features)
- 파손 이미지 촬영 시스템(Failure Mode 분석에 최적)
- 자동 이물질 제거 장치 (Auto Debris Removal)
- 고속 반복시험용 Fatigue Testing Kit
- ESD 보호 및 청정실 대응형 외장 옵션
Why Hawk-8200S
- 접합 품질 평가에 필요한 모든 기능을 올인원(All-in-One) 으로 제공
- 타사 대비빠른 테스트 환경 구성및 높은 작업 효율
- 글로벌 팹(Fab) 및 OSAT 현장에서 인정받은 필드 검증 제품
- 누구나 쉽게 사용할 수 잇는 GUI 기반 시스템
- 생산 라인에서의 자동화 및 통계 연동까지 완벽 대응
코비스테크놀로지 본사 영업사원입니다. 언제나 친절한 상담을 약속드립니다.
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