2025년 6월, 모바일 반도체 기판에 Cu-Post(구리 기둥) 기술이 세계 최초로 양산 적용되며 업계의 주목을 받고 있습니다. 이 기술은 기존 솔더볼 방식의 한계를 뛰어넘어, 슬림폰,5G,AI 시대의 필수 솔루션으로 떠오르고 있습니다. 1.Cu-Post 기술이란 무엇인가?- 기존 방식: 솔더볼(Solder ball)을 기판에 바로 부착해 메인보드와 연결- 문제점: 솔더볼 자체가 크고, 간격을 좁힐 경우 납땜 불량(합선) 위험 증가- Cu-Post 혁신 구조:* 기판 위에 구리 기둥을 먼저 형성* 그 위에 더 작고 세밀한 솔더볼을 얹음 -> 솔더볼 크기 및 간격 약 20% 축소, 기판 크기도 최대 20% 단축 가능 2. 왜 이 기술이 중요한가?1. 초슬림, 고기능 스마트폰 설계 가능- 회로 밀도를 높이..
