Kovis technology

Ultra-Precise Multi-purpose Bond Test SystemHawk-8200S는 단일 본드테스터 기술의 정수를 담아낸 HAKW 시리즈의 핵심 모델로, 고정밀 접합 강도 평가를 위한 다양한 테스트 환경에 최적화되어 있습니다.정밀도, 사용 편의성, 유연성을 모두 갖춘 본 제품은 반도체, LED, SMT, 전자부품 조립 공정 등 마이크로 본딩 공정의 품질 신뢰성 확보를 위한 필수 계측 장비로 인정받고 있습니다. 주요 응용 분야(Applications)반도체 패키징 및 전자 조립- wire pull, ball shear, Die shear, Bump shear, CBP pull, 고온 피로 시험 등LED 및 디스플레이 공정-미세접합 강도 분석, 수명 예측WLP(Wafer Level Packa..

RSQ-3000은 어떤 장비인가요?KOVIS의 RSQ-3000은 자동 매핑 기반의 고정밀 면저항(Sheet Resistance) 및 비저항(Resistivity)측정 장비입니다.검증된 4Point Probe 방식을 채택하여, 최대 12인치 웨이퍼까지 신속하고 안정적으로 측정할 수 있도록 설계되었습니다.자동화된 맵핑 레시피 기능과 직관적인 Window 기반 GUI로공정 엔지니어 누구나 손쉽게 정밀한 측정 결과를 얻을 수 있습니다. 주요 특징 한눈에 보기자동 매핑과 고속 측정- 최대 300mm 웨이퍼까지 자동 맵핑- 49포인트 측정 시 최소 120초(높이센서 미사용 기준)- 무제한 수준의 사용자 정의 매핑패턴 생성 가능 정확도와 반복성의 차이- 내부 저항 정확도: ± 0.1%이하 (1Ω ~ 1M Ω구간)- ..

웨이퍼 두께, TTV, 워페이지를 한 번에? WARP-3500 장비로 정밀 측정하는 방법 반도체 공정, 형상을 얼마나 정확히 보고 계신가요?현대 반도체 제조는 점점더 얇아지고 복잡해지고 있습니다.웨이퍼가 얇아질수록 형상 왜곡(Warpage), 총 두께 변동(TTV), 평탄도는 그 자체로 수율과 직결됩니다.정밀한 패터닝이 필요한 극자외선 (EUV) 노광 공정부터, 백그라인딩 후 다이싱(Dicing)전후 검사까지정확한 두께와 형상 측정은 선택이 아닌 필수가 되었습니다. "그래서, 어떤 장비를 써야 하냐고요?"WARP-3500은 바로 이 질문에 최적화된 해답을 제시합니다. 핵심 스펙만 정리하면 다음과 같습니다.- 비접촉식 듀얼 센서(상,하) 기반 정밀 측정-TTV, Warpage, Bow, Roughness,..