Kovis technology

2025년 6월, 모바일 반도체 기판에 Cu-Post(구리 기둥) 기술이 세계 최초로 양산 적용되며 업계의 주목을 받고 있습니다. 이 기술은 기존 솔더볼 방식의 한계를 뛰어넘어, 슬림폰,5G,AI 시대의 필수 솔루션으로 떠오르고 있습니다. 1.Cu-Post 기술이란 무엇인가?- 기존 방식: 솔더볼(Solder ball)을 기판에 바로 부착해 메인보드와 연결- 문제점: 솔더볼 자체가 크고, 간격을 좁힐 경우 납땜 불량(합선) 위험 증가- Cu-Post 혁신 구조:* 기판 위에 구리 기둥을 먼저 형성* 그 위에 더 작고 세밀한 솔더볼을 얹음 -> 솔더볼 크기 및 간격 약 20% 축소, 기판 크기도 최대 20% 단축 가능 2. 왜 이 기술이 중요한가?1. 초슬림, 고기능 스마트폰 설계 가능- 회로 밀도를 높이..

https://kovis24.tistory.com/4 RSQ-3000(정밀한 면저항 자동 측정 시스템의 새로운 기준)RSQ-3000은 어떤 장비인가요?KOVIS의 RSQ-3000은 자동 매핑 기반의 고정밀 면저항(Sheet Resistance) 및 비저항(Resistivity)측정 장비입니다.검증된 4Point Probe 방식을 채택하여, 최대 12인치 웨이퍼까지 신속하kovis24.tistory.com 안녕하세요! 반도체 업계에서 일하시는 분들이라면 다들 한 번쯤 들어보셨을 "베리어레이어(Barreir Layer)"예전에는 '그냥구리 안 새게 하는 얇은 막' 정도로만 생각하셨을 수 있어요. 그런데 요즘은요, 이게 전체 배선 저항을 결정짓는 핵심으로 떠오르고 있습니다.배리어층이 뭐길래 갑자기이렇게 주목받..

안녕하세요 강한용 과장입니다.반도체 공정 중에서 '중공정(MOL)'이라고 하면, 사실 잘 모르시는 분도 꽤 많죠?저도 현장에서 수없이 경험하며 느낀 건데, MOL은 정말 '반도체의 숨은 주인공' 같은 존재에요말 그대로 앞단과 뒷단 사이, 중간에서 모든 걸 이어주고 또 다듬는 중요한 역할을 하거든요. MOL, 쉽게 말해 '중간 연결 다리'가 아니에요처음엔 저도 MOL이 단순히 연결하는 공정인 줄 알았어요근데 이게, 수율과 성능에 지대한 영향을 주는 아주 중요한 공정이라는 걸 깨닫게 되었습니다.예를 들어, 트랜지스터 끝에 전기가 제대로 통하려면 'Contact'라는 부분이 완벽해야 하는데,이 Contact가 바로 MOL 공정에서 만들고 다듬는 부분이에요. 공정이 좀 까다로운 이유는?MOL 공정은 세상에서 ..