Kovis technology

2025년 6월, 모바일 반도체 기판에 Cu-Post(구리 기둥) 기술이 세계 최초로 양산 적용되며 업계의 주목을 받고 있습니다. 이 기술은 기존 솔더볼 방식의 한계를 뛰어넘어, 슬림폰,5G,AI 시대의 필수 솔루션으로 떠오르고 있습니다. 1.Cu-Post 기술이란 무엇인가?- 기존 방식: 솔더볼(Solder ball)을 기판에 바로 부착해 메인보드와 연결- 문제점: 솔더볼 자체가 크고, 간격을 좁힐 경우 납땜 불량(합선) 위험 증가- Cu-Post 혁신 구조:* 기판 위에 구리 기둥을 먼저 형성* 그 위에 더 작고 세밀한 솔더볼을 얹음 -> 솔더볼 크기 및 간격 약 20% 축소, 기판 크기도 최대 20% 단축 가능 2. 왜 이 기술이 중요한가?1. 초슬림, 고기능 스마트폰 설계 가능- 회로 밀도를 높이..

Ultra- Precise Multi-purpose Bond Test System for Semiconductor & ElectronicsPrecision Bond Testing, RedefinedIn today's advanced semiconductor and electronic manufacturing landscape, ensuring reliable mico-bond integrity is no longer optional-it's critical.Introducing the HAWK-8200S,the flagship model of the renowned HAWK series, this ultra-precise bond tester is engineered for high-accuracy sh..

Ultra-Precise Multi-purpose Bond Test SystemHawk-8200S는 단일 본드테스터 기술의 정수를 담아낸 HAKW 시리즈의 핵심 모델로, 고정밀 접합 강도 평가를 위한 다양한 테스트 환경에 최적화되어 있습니다.정밀도, 사용 편의성, 유연성을 모두 갖춘 본 제품은 반도체, LED, SMT, 전자부품 조립 공정 등 마이크로 본딩 공정의 품질 신뢰성 확보를 위한 필수 계측 장비로 인정받고 있습니다. 주요 응용 분야(Applications)반도체 패키징 및 전자 조립- wire pull, ball shear, Die shear, Bump shear, CBP pull, 고온 피로 시험 등LED 및 디스플레이 공정-미세접합 강도 분석, 수명 예측WLP(Wafer Level Packa..

https://kovis24.tistory.com/4 RSQ-3000(정밀한 면저항 자동 측정 시스템의 새로운 기준)RSQ-3000은 어떤 장비인가요?KOVIS의 RSQ-3000은 자동 매핑 기반의 고정밀 면저항(Sheet Resistance) 및 비저항(Resistivity)측정 장비입니다.검증된 4Point Probe 방식을 채택하여, 최대 12인치 웨이퍼까지 신속하kovis24.tistory.com 안녕하세요! 반도체 업계에서 일하시는 분들이라면 다들 한 번쯤 들어보셨을 "베리어레이어(Barreir Layer)"예전에는 '그냥구리 안 새게 하는 얇은 막' 정도로만 생각하셨을 수 있어요. 그런데 요즘은요, 이게 전체 배선 저항을 결정짓는 핵심으로 떠오르고 있습니다.배리어층이 뭐길래 갑자기이렇게 주목받..

What is RSQ-3000The RSQ-3000 by KOVIS is an advanced sheet resistance (Rs) and resistivity measurement system featuring fully automated mapping capabilities.Equipped with a proven 4-point probe system, it is optimized for accurate, stable measurements on wafers up to 12inches.With intuitive Windows-based GUI software and customizable mapping recipes, even non-experts can operate it with confiden..

RSQ-3000은 어떤 장비인가요?KOVIS의 RSQ-3000은 자동 매핑 기반의 고정밀 면저항(Sheet Resistance) 및 비저항(Resistivity)측정 장비입니다.검증된 4Point Probe 방식을 채택하여, 최대 12인치 웨이퍼까지 신속하고 안정적으로 측정할 수 있도록 설계되었습니다.자동화된 맵핑 레시피 기능과 직관적인 Window 기반 GUI로공정 엔지니어 누구나 손쉽게 정밀한 측정 결과를 얻을 수 있습니다. 주요 특징 한눈에 보기자동 매핑과 고속 측정- 최대 300mm 웨이퍼까지 자동 맵핑- 49포인트 측정 시 최소 120초(높이센서 미사용 기준)- 무제한 수준의 사용자 정의 매핑패턴 생성 가능 정확도와 반복성의 차이- 내부 저항 정확도: ± 0.1%이하 (1Ω ~ 1M Ω구간)- ..

안녕하세요 강한용 과장입니다.반도체 공정 중에서 '중공정(MOL)'이라고 하면, 사실 잘 모르시는 분도 꽤 많죠?저도 현장에서 수없이 경험하며 느낀 건데, MOL은 정말 '반도체의 숨은 주인공' 같은 존재에요말 그대로 앞단과 뒷단 사이, 중간에서 모든 걸 이어주고 또 다듬는 중요한 역할을 하거든요. MOL, 쉽게 말해 '중간 연결 다리'가 아니에요처음엔 저도 MOL이 단순히 연결하는 공정인 줄 알았어요근데 이게, 수율과 성능에 지대한 영향을 주는 아주 중요한 공정이라는 걸 깨닫게 되었습니다.예를 들어, 트랜지스터 끝에 전기가 제대로 통하려면 'Contact'라는 부분이 완벽해야 하는데,이 Contact가 바로 MOL 공정에서 만들고 다듬는 부분이에요. 공정이 좀 까다로운 이유는?MOL 공정은 세상에서 ..

Why wafer metrology is now more critical than everIn modern semiconductor manufacturing, wafer thickness, TTV(Total Thickness Variation), and warpage are no longer secondary metrics- they are central to yield, reliability, and packaging compatibility Especially with the rise of:- Thinning & backgrinding- Fan-out wlp (Wafer-Level Packaging)- Advanced pattering with EUVmanufacturers are required t..

웨이퍼 두께, TTV, 워페이지를 한 번에? WARP-3500 장비로 정밀 측정하는 방법 반도체 공정, 형상을 얼마나 정확히 보고 계신가요?현대 반도체 제조는 점점더 얇아지고 복잡해지고 있습니다.웨이퍼가 얇아질수록 형상 왜곡(Warpage), 총 두께 변동(TTV), 평탄도는 그 자체로 수율과 직결됩니다.정밀한 패터닝이 필요한 극자외선 (EUV) 노광 공정부터, 백그라인딩 후 다이싱(Dicing)전후 검사까지정확한 두께와 형상 측정은 선택이 아닌 필수가 되었습니다. "그래서, 어떤 장비를 써야 하냐고요?"WARP-3500은 바로 이 질문에 최적화된 해답을 제시합니다. 핵심 스펙만 정리하면 다음과 같습니다.- 비접촉식 듀얼 센서(상,하) 기반 정밀 측정-TTV, Warpage, Bow, Roughness,..